设备特点及优势★应用于SLP、CSP/BGA、FC-BGA增层微小盲孔、核心层通孔加工★利用超快激光新技术，解决30μm-60μm微小孔加工难题★前处理无需黑化/棕化，无悬铜；后处理无需电浆，品质更好，流程更省，更环保
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